金狮贵宾会





智能卡模块封测

建立完整的生产管理和质量控制体系,接触式(双界面)模块和非接触式模块生产工艺技术处于国内领先水平 ,被信息产业部和公安部指定为国家第二代居民身份证专用模块生产厂之一,同时承担各类金融双界面 、社保、电信SIM模块等行业模块封装任务。

模块封装工艺能力

  1. 产品类型 :接触式模块 双界面模块 非接触式模块
  2. 模块包封类型 :uv滴胶 、uv筑坝填充 、 黑胶、注塑
  3. 非接触式模块塑封规格 :240um、260um、300um、330um 、385um、400um
  4. 载带规格:M3 6PIN、M2 8PIN 、双界面、非接触
  5. 键合丝种类:金线 、合金线、钯铜线




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