晶圆减薄划片
晶圆减薄是通过机械研磨的方式将芯片加工到指定的厚度；芯片的划片是通过激光烧灼
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智能卡模块封测
建立了完整的生产管理和质量控制体系，接触式（双界面）模块和非接触式模块
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智能卡封测
采用全自动挑线技术 ，减少人工手动挑线，提高效率和产品稳定性 ；设备高度集成
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工程设计服务
晶具备成熟的基板设计能力 ，我司目前可根据客户需求进行双层板、四层板
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DFN/QFN/LGA/BGA产品封测
生产设备全球领先，具备一流的多芯片堆叠技术和曲线切割工艺，研发紧跟市场动向
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卡/集成电路个性化数据写入
经过多年的工艺研究和超过40亿张的大批量生产实践，IC卡封装厂封装和测试技术
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有害物质管理目标
1、材料来料有害物质合格率100%
2、有害物质超标0投诉
RBA方针
本公司所供应之成品中含有的锡(Sn) 、钽(Ta) 、钨(W)、金(Au)、钴(Co)、云母(Mica)等金属(以下简称“冲突金属”) ，并非由刚果民主共和国及其邻近国家受武装团体控制之矿区
所开采。
因此 ，本公司承诺:
1.不采购来自冲突区域所生产的冲突金属
2.要求供应商拒绝使用来自冲突区域的冲突金属，并出具承诺书
3.要求供应商应将此要求传达始其上游供应商
