Who We Are
关于金狮贵宾会
我司是根据国家“三金工程”战略部署,于1995年11月由中国电子信息产业集团公司等多家国企共同出资成立的一家专注于智能卡模块和卡片封测业务的高科技企业。近年来,公司先后增加了卡片个人化生产、WAFER减划生产、基板类LGA\BGA系列产品的封测生产、框架类DFN\QFN系列产品的封测生产、器件数据下载等业务,技术实力持续增强,业务范围不断扩大。
金狮贵宾会秉承追求卓越品质,不断创新智能卡封测技术的经营理念,始终坚持向客户提供优质的快速服务、不断满足客户新需求的质量方针,经过团队29年的稳健发展,金狮贵宾会已经拥有一支实力雄厚的专业技术和生产管理队伍,具备成熟的封装工艺和配套设备研发能力,生产技术及产品质量在智能卡行业内处于领先地位。
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Product Technology
产品技术
晶圆减薄划片
智能卡模块封测
智能卡封测
工程设计服务
集成电路封测
卡/集成电路个
性化数据写入
晶圆减薄划片
通过机械研磨的方式将芯片加工到指定的厚度,芯片的划片是通过激光烧灼、刀片切割等方式将整片的芯片分割成单粒,以便于后续的封装应用。
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智能卡模块封测
建立了完整的生产管理和质量控制体系,接触式(双界面)模块和非接触式模块生产工艺技术处于国内领先水平,接触式(双界面)模块产能为170万块/天,非接触式为80万块/天。
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智能卡封测
装备最先进的生产设备;经过多年的工艺研究和大批量生产实践,IC卡封测试技术遥遥领先。自主研发六小卡生产线,技术革新后卡体原材料节能83.33%并实现“零”排放...
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工程设计服务
具备成熟的基板设计和引线框架设计能力,我司目前可根据客户需求进行双层板、四层板、六层板的定制基板设计,产品覆盖Micro-sd、2FF、3FF、4FF以及定制化异形设计和产品开发阶段的兼容设计等...
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集成电路封测
具备多芯片堆叠技术和曲线切割工艺,研发紧跟市场动向,快速响应客户需求,建立了完善的生产管理和质量控制体系,具有专业的PCB设计能力,并可以为客户提供设计服务...
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卡/集成电路个性化数据写入
具有数据接收、处理、写入的数据中心和生产写入管理系统,确保数据的准确性和安全性,帮助客户解决个性化加工需求。产品形态多样,其中器件类个性化数据写入产品有:DFN、QFN、SOP等...
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